高云半导体受邀参展美国举办的两场SoC国际盛会

中国广州，2019年9月23日，全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于10月8日至10日参加在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心开幕的Arm Techcon 2019大会，届时将携最新产品参展（展位号：1038）并发表主题演讲。随后，高云半导体还将参加10月16日至17日在加州大学欧文分校（UCI） - 加利福尼亚州欧文市的Calit2举行的第17届国际片上系统会议，并应邀发表主题演讲。

这两个展会作为全球片上系统（SoC）解决方案领域的重要盛会，展现了嵌入式设计在物联网，安全，边缘计算，可穿戴设备和人工智能领域等的需求与方向。 高云半导体在Arm TechCon的主题为“使用Arm Cortex-M1 IP进行设计，将FPGA转变为低成本μSoC-FPGA”的演讲将于10月10日星期四上午9:00-9:50进行； 在国际片上系统会议上的演讲将于10月16日星期三上午8:45 - 9:15进行，主题为“基于边缘的μSoC FPGA—提供物联网设备和数据安全方案”。 两场主题演讲均由高云半导体高级FAE经理David Grugett主讲。

“我们很荣幸能够在这两个活动上发表演讲并展示我们最新的SoC FPGA解决方案，”高云半导体美洲区销售总监Scott Casper表示，“现场演示将包括用于安全的SoC解决方案，基于云的 连通性和嵌入式视觉系统解决方案。 借助于我们的低功耗和小尺寸FPGA产品，物联网的嵌入式设计变得十分简单。 此外，我们是Arm DesignStart FPGA计划合作伙伴，可提供免版税的Cortex-M软核IP，使嵌入式设计人员可以轻松访问Arm产品和生态系统。“